창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GSC38LG307PI56R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GSC38LG307PI56R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GSC38LG307PI56R2 | |
관련 링크 | GSC38LG30, GSC38LG307PI56R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR155C681JAA | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C681JAA.pdf | |
![]() | 2225AC563MAT1A\SB | 0.056µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AC563MAT1A\SB.pdf | |
![]() | NF13AA0809M-- | ICL 8 OHM 20% 3.6A 13MM | NF13AA0809M--.pdf | |
![]() | TJ60S06M3L(T6L1,NQ | MOSFET P-CH 60V 60A DPAK-3 | TJ60S06M3L(T6L1,NQ.pdf | |
![]() | H830K1BCA | RES 30.1K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H830K1BCA.pdf | |
![]() | 527450490 | 527450490 MOLEX SMD | 527450490.pdf | |
![]() | OM10043 | OM10043 NXP SMD or Through Hole | OM10043.pdf | |
![]() | 6914UBS | 6914UBS PAN SOP8 | 6914UBS.pdf | |
![]() | MAX1726EUK1.8 | MAX1726EUK1.8 MAXIM SOT23 | MAX1726EUK1.8.pdf | |
![]() | K4S281622I-UC60 | K4S281622I-UC60 SAMSUNG TSOP54 | K4S281622I-UC60.pdf | |
![]() | BUL6820A | BUL6820A SI TO-92 | BUL6820A.pdf | |
![]() | saf-xe162fm-72f | saf-xe162fm-72f infineon SMD or Through Hole | saf-xe162fm-72f.pdf |