창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E6R8C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2173 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4636-2 C0603C0G1E6R8CT00NN C0603COG1E6R8C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E6R8C | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E6R8C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RT0402CRE072K49L | RES SMD 2.49K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE072K49L.pdf | |
![]() | AT0603BRD079K76L | RES SMD 9.76KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD079K76L.pdf | |
![]() | 877M50 | 877M50 FUJITSU SMD or Through Hole | 877M50.pdf | |
![]() | L2A2397 | L2A2397 LSILOGIC BGA | L2A2397.pdf | |
![]() | TEC1402 | TEC1402 ORIGINAL TO-92 | TEC1402.pdf | |
![]() | T60D364.00 | T60D364.00 ORIGINAL NA | T60D364.00.pdf | |
![]() | SI3052-D0FQ | SI3052-D0FQ SILICON QFP | SI3052-D0FQ.pdf | |
![]() | 74AHC1G125GW,125 | 74AHC1G125GW,125 NXP TSSOP5 | 74AHC1G125GW,125.pdf | |
![]() | L0603B220MDWFT | L0603B220MDWFT KEMET SMD or Through Hole | L0603B220MDWFT.pdf | |
![]() | lps356-05b0r005 | lps356-05b0r005 vitrohm SMD or Through Hole | lps356-05b0r005.pdf | |
![]() | SED2000FVA | SED2000FVA EPSON QFP | SED2000FVA.pdf |