창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSAP 1.25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GSA, GSAP Series | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | GSAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 25.4 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.272" Dia x 1.280" L(6.90mm x 32.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.3옴 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 0616-1250-33 0616-1250-33-ND 0616125033 GSAP1.25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GSAP 1.25 | |
| 관련 링크 | GSAP , GSAP 1.25 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D180MLAAJ | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180MLAAJ.pdf | |
![]() | B37985N5225M000 | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.354" L x 0.295" W(9.00mm x 7.50mm) | B37985N5225M000.pdf | |
![]() | GRM0336S1E180GD01D | 18pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E180GD01D.pdf | |
![]() | ECS-135-S-1 | 13.5168MHz ±30ppm 수정 시리즈 25옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-135-S-1.pdf | |
![]() | B140HB-13-F | DIODE SCHOTTKY 40V 1A SMB | B140HB-13-F.pdf | |
![]() | CRCW1206110RJNEAHP | RES SMD 110 OHM 5% 1/2W 1206 | CRCW1206110RJNEAHP.pdf | |
![]() | TBU408G | TBU408G HY/ SMD or Through Hole | TBU408G.pdf | |
![]() | T4-1H+ | T4-1H+ MINI SMD or Through Hole | T4-1H+.pdf | |
![]() | M306NMFJGP#U3 | M306NMFJGP#U3 RENESAS NA | M306NMFJGP#U3.pdf | |
![]() | AMQL60DAM22GG CBAJB | AMQL60DAM22GG CBAJB AMD PGA | AMQL60DAM22GG CBAJB.pdf | |
![]() | 2N6244 | 2N6244 MOT CAN | 2N6244.pdf | |
![]() | Q4006DH4 | Q4006DH4 littelfuse TO-252 | Q4006DH4.pdf |