창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBU408G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBU408G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBU408G | |
| 관련 링크 | TBU4, TBU408G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A48070006 | 48MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A48070006.pdf | |
![]() | ERA-2ARB4222X | RES SMD 42.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB4222X.pdf | |
![]() | CS705025Y | THERMOSTAT 50 DEG C NC FASTON | CS705025Y.pdf | |
![]() | SDS0804T-100M-N | SDS0804T-100M-N CHILISIN SMD | SDS0804T-100M-N.pdf | |
![]() | CHM13456 | CHM13456 ORIGINAL DIP | CHM13456.pdf | |
![]() | NLV25T-3R3J-P | NLV25T-3R3J-P TDK SMD or Through Hole | NLV25T-3R3J-P.pdf | |
![]() | S-5711ACDL-T4T1G | S-5711ACDL-T4T1G ORIGINAL SMD or Through Hole | S-5711ACDL-T4T1G.pdf | |
![]() | ADMCF328YN | ADMCF328YN ADI DIP28 | ADMCF328YN.pdf | |
![]() | G659068205103 | G659068205103 AMPHENOL SMD or Through Hole | G659068205103.pdf | |
![]() | DS1834S+ | DS1834S+ Maxim original | DS1834S+.pdf | |
![]() | 5962-8871503PA | 5962-8871503PA ORIGINAL CDIP8 | 5962-8871503PA.pdf | |
![]() | FX8-60S-SV(21) | FX8-60S-SV(21) HIROSEELECTRICUK SMD or Through Hole | FX8-60S-SV(21).pdf |