창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS88237BB-250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS88237BB-250 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS88237BB-250 | |
관련 링크 | GS88237, GS88237BB-250 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-300-8-30B-CKM | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-8-30B-CKM.pdf | ||
ERX-3SJR22V | RES 0.22 OHM 3W 5% AXIAL | ERX-3SJR22V.pdf | ||
PGZ01972Z | PGZ01972Z ORIGINAL SMD or Through Hole | PGZ01972Z.pdf | ||
BH6020FV-E2 | BH6020FV-E2 ROHM SSOP | BH6020FV-E2.pdf | ||
TR2/TCP1.25A-R | TR2/TCP1.25A-R BUSSMANN/COOPER SMD or Through Hole | TR2/TCP1.25A-R.pdf | ||
HPWT-BH02-H4000 | HPWT-BH02-H4000 LML SMD or Through Hole | HPWT-BH02-H4000.pdf | ||
STC101A | STC101A SELMAC SMD or Through Hole | STC101A.pdf | ||
IE-JX-STM32 | IE-JX-STM32 INEX SMD or Through Hole | IE-JX-STM32.pdf | ||
MAX808LESA+ | MAX808LESA+ MAX SOIC8 | MAX808LESA+.pdf | ||
K6256K | K6256K SM DIP-9 | K6256K.pdf | ||
215460-6 | 215460-6 AMP/WSI SMD or Through Hole | 215460-6.pdf |