창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG211BDQ-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG211BDQ-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG211BDQ-T1 | |
관련 링크 | DG211B, DG211BDQ-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | G6L-1P-DC3 | Telecom Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | G6L-1P-DC3.pdf | |
![]() | CR1206-FX-5762ELF | RES SMD 57.6K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-5762ELF.pdf | |
![]() | 3170Z | 3170Z INTERSIL MSOP10 | 3170Z.pdf | |
![]() | 733W00319 | 733W00319 D/C DIP | 733W00319.pdf | |
![]() | GM1117-2.85T3R | GM1117-2.85T3R GAMMA SOT-223 | GM1117-2.85T3R.pdf | |
![]() | TEESVC20G157M12R | TEESVC20G157M12R NEC SMD or Through Hole | TEESVC20G157M12R.pdf | |
![]() | TC30911JL | TC30911JL ORIGINAL QFP | TC30911JL.pdf | |
![]() | PNZ11ZAUX10KLIN20% | PNZ11ZAUX10KLIN20% ISKRA SMD or Through Hole | PNZ11ZAUX10KLIN20%.pdf | |
![]() | PBLS2001S,115 | PBLS2001S,115 NXP original | PBLS2001S,115.pdf | |
![]() | K4S641632C-TL1H | K4S641632C-TL1H SAMSUNG TSOP54 | K4S641632C-TL1H.pdf |