창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS8308-21B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS8308-21B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS8308-21B | |
| 관련 링크 | GS8308, GS8308-21B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603 10P 25V +/-10% | 0603 10P 25V +/-10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 10P 25V +/-10%.pdf | |
![]() | S29AL008D70TFIO2 | S29AL008D70TFIO2 ORIGINAL TSOP | S29AL008D70TFIO2.pdf | |
![]() | DACC1221E | DACC1221E TIS Call | DACC1221E.pdf | |
![]() | TLP781GBF | TLP781GBF TOSHIBA DIP | TLP781GBF.pdf | |
![]() | AD5304ARM-REEL | AD5304ARM-REEL AD MSOP10 | AD5304ARM-REEL.pdf | |
![]() | EMV-500ADAR22MB55G | EMV-500ADAR22MB55G Nippon SMD | EMV-500ADAR22MB55G.pdf | |
![]() | KMM400VN221M35X25T2 | KMM400VN221M35X25T2 UNITED DIP | KMM400VN221M35X25T2.pdf | |
![]() | IDT79R1640-167DU | IDT79R1640-167DU IDT QFP | IDT79R1640-167DU.pdf | |
![]() | LAPP-0026102 | LAPP-0026102 LAPPKABEL SMD or Through Hole | LAPP-0026102.pdf | |
![]() | MAX185BCWG/ACWG | MAX185BCWG/ACWG MAXIM SMD | MAX185BCWG/ACWG.pdf | |
![]() | SAS2.5-05-W | SAS2.5-05-W SUCCEED DIP-5 | SAS2.5-05-W.pdf | |
![]() | LAH-63V682MS6 | LAH-63V682MS6 ELNA DIP | LAH-63V682MS6.pdf |