창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP781GBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP781GBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP781GBF | |
| 관련 링크 | TLP78, TLP781GBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MSL-0509 | MSL-0509 CTC SIP4 | MSL-0509.pdf | |
![]() | KDZ6.8EV-Y-RTK/68 | KDZ6.8EV-Y-RTK/68 KEC SMD or Through Hole | KDZ6.8EV-Y-RTK/68.pdf | |
![]() | MAX243EEPE | MAX243EEPE MAXIM SOP | MAX243EEPE.pdf | |
![]() | 22TV | 22TV MOT SMD-8 | 22TV.pdf | |
![]() | K4M56323PG-HG750JR | K4M56323PG-HG750JR SAMSUNG N A | K4M56323PG-HG750JR.pdf | |
![]() | TLEGF1100 | TLEGF1100 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLEGF1100.pdf | |
![]() | 1016-200K | 1016-200K LY SMD or Through Hole | 1016-200K.pdf | |
![]() | DS38EP100SDX/NOPB | DS38EP100SDX/NOPB NS SMD or Through Hole | DS38EP100SDX/NOPB.pdf | |
![]() | MBG5373X | MBG5373X STANLEY DIP | MBG5373X.pdf | |
![]() | TDA5200A3/A2 | TDA5200A3/A2 Infineon SSOP | TDA5200A3/A2.pdf | |
![]() | TMP47C422F-UD51+LZ | TMP47C422F-UD51+LZ ORIGINAL QFP | TMP47C422F-UD51+LZ.pdf | |
![]() | HCPL0060AB | HCPL0060AB MBI ourstock | HCPL0060AB.pdf |