창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS7266-474-0021 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS7266-474-0021 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS7266-474-0021 | |
| 관련 링크 | GS7266-47, GS7266-474-0021 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| BK1/S505-1.25-R | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 5X20MM | BK1/S505-1.25-R.pdf | ||
![]() | RSE116661 | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | RSE116661.pdf | |
![]() | TNPW080598K8BEEN | RES SMD 98.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080598K8BEEN.pdf | |
![]() | 9435J | 9435J AP/ TO-251 | 9435J.pdf | |
![]() | ISQ204-1G | ISQ204-1G Isocom NA | ISQ204-1G.pdf | |
![]() | GL128N11FAIO2 | GL128N11FAIO2 ORIGINAL BGA | GL128N11FAIO2.pdf | |
![]() | DM74S151N | DM74S151N NS DIP-16 | DM74S151N.pdf | |
![]() | C1608CB27NJ | C1608CB27NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB27NJ.pdf | |
![]() | TSC7650CPA | TSC7650CPA TELCOM DIP-8 | TSC7650CPA.pdf | |
![]() | QBH6031GS-N | QBH6031GS-N ROHM SMD or Through Hole | QBH6031GS-N.pdf | |
![]() | XC2S200tm-5CPQ208AMS | XC2S200tm-5CPQ208AMS XILINX QFP208 | XC2S200tm-5CPQ208AMS.pdf | |
![]() | K4M56323LE | K4M56323LE SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M56323LE.pdf |