창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSM3502J355J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSM3502J355J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSM3502J355J | |
| 관련 링크 | NSM3502, NSM3502J355J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30022ATR | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022ATR.pdf | |
![]() | ISP1102BS | ISP1102BS PHILIPS QFN14 | ISP1102BS .pdf | |
![]() | 1000AP | 1000AP ISD DIP-28 | 1000AP.pdf | |
![]() | w06g-e4-51 | w06g-e4-51 vis SMD or Through Hole | w06g-e4-51.pdf | |
![]() | 951208-8622-AR | 951208-8622-AR ORIGINAL SMD or Through Hole | 951208-8622-AR.pdf | |
![]() | PCC561MZP56 | PCC561MZP56 MOTOROLA BGA | PCC561MZP56.pdf | |
![]() | DM74ALS54WM | DM74ALS54WM SOP NS | DM74ALS54WM.pdf | |
![]() | LXZ245 | LXZ245 ORIGINAL SOP | LXZ245.pdf | |
![]() | 97P8346 | 97P8346 IBM BGA | 97P8346.pdf | |
![]() | TE816P16N | TE816P16N JICHI 1627SOP | TE816P16N.pdf | |
![]() | SS-12F45-EG5 | SS-12F45-EG5 OMRON SMD or Through Hole | SS-12F45-EG5.pdf |