창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS322522R2R7K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS322522R2R7K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3225-2.7UH | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS322522R2R7K | |
관련 링크 | GS32252, GS322522R2R7K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 28R1779-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 298 Ohm @ 100MHz ID 2.050" W x 0.066" H (52.07mm x 1.68mm) OD 2.500" W x 0.500" H (63.50mm x 12.70mm) Length 1.125" (28.58mm) | 28R1779-000.pdf | |
![]() | ES3EB-13-F | ES3EB-13-F DIODES DO214AA | ES3EB-13-F.pdf | |
![]() | 51923 | 51923 ORIGINAL DIP-8 | 51923.pdf | |
![]() | LL1005-FHL1N8S | LL1005-FHL1N8S TOKO SMD or Through Hole | LL1005-FHL1N8S.pdf | |
![]() | TMP8255AP | TMP8255AP TOSHIBA DIP | TMP8255AP.pdf | |
![]() | B43505C5107M000 | B43505C5107M000 EPCOS DIP | B43505C5107M000.pdf | |
![]() | M5F7815 | M5F7815 MIT N A | M5F7815.pdf | |
![]() | E3JK-DS30M2-US | E3JK-DS30M2-US OmronIndustrial SMD or Through Hole | E3JK-DS30M2-US.pdf | |
![]() | 4435CM | 4435CM ORIGINAL SOP8 | 4435CM.pdf | |
![]() | G6B-2014-US-6VDC | G6B-2014-US-6VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-2014-US-6VDC.pdf | |
![]() | XLBXDF0055-MSP-DIP430G2xx3_B_V1.01-20P | XLBXDF0055-MSP-DIP430G2xx3_B_V1.01-20P ORIGINAL SMD or Through Hole | XLBXDF0055-MSP-DIP430G2xx3_B_V1.01-20P.pdf |