창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225GC103JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225GC103JAT1A | |
| 관련 링크 | 2225GC10, 2225GC103JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0662005.ZRLL | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC RAD | 0662005.ZRLL.pdf | |
![]() | SIT8008BI-82-33E-27.000000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT8008BI-82-33E-27.000000Y.pdf | |
![]() | PLT1206Z1141LBTS | RES SMD 1.14KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z1141LBTS.pdf | |
![]() | PMR5.0 223F 100 L16.5 TA18 V55 | PMR5.0 223F 100 L16.5 TA18 V55 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PMR5.0 223F 100 L16.5 TA18 V55.pdf | |
![]() | 383-22000-000-22.000M | 383-22000-000-22.000M CEFDCK 5X7 | 383-22000-000-22.000M.pdf | |
![]() | LE80538VE0041M | LE80538VE0041M INTEL CPU | LE80538VE0041M.pdf | |
![]() | MAX811SEUS | MAX811SEUS MAXIM SMD or Through Hole | MAX811SEUS.pdf | |
![]() | X1E000021012500 | X1E000021012500 EPSONTOYO SMD or Through Hole | X1E000021012500.pdf | |
![]() | S3C44B0X-EDR0 | S3C44B0X-EDR0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C44B0X-EDR0.pdf | |
![]() | 32K64LV66 | 32K64LV66 ORIGINAL QFP-100 | 32K64LV66.pdf | |
![]() | CY54FCT827ATLMB | CY54FCT827ATLMB CYPRESS CLCC28 | CY54FCT827ATLMB.pdf |