창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS2237-208-001P B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS2237-208-001P B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS2237-208-001P B2 | |
관련 링크 | GS2237-208, GS2237-208-001P B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1555C1H110JZ01D | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H110JZ01D.pdf | ||
402F240XXCLR | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F240XXCLR.pdf | ||
CDRH74-221 | CDRH74-221 HZ SMD or Through Hole | CDRH74-221.pdf | ||
TA75S393F-TE85R | TA75S393F-TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | TA75S393F-TE85R.pdf | ||
FX8-90P-SV1(71) | FX8-90P-SV1(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX8-90P-SV1(71).pdf | ||
GSIB6A80 | GSIB6A80 VISHAY/GS SMD or Through Hole | GSIB6A80.pdf | ||
16LSQ560000M77X151 | 16LSQ560000M77X151 Rubycon DIP | 16LSQ560000M77X151.pdf | ||
171-29900-3004 | 171-29900-3004 K&L SMD or Through Hole | 171-29900-3004.pdf | ||
MMBT9014 TEL:82766440 | MMBT9014 TEL:82766440 ON SOT-23 | MMBT9014 TEL:82766440.pdf | ||
BC858B (T116) | BC858B (T116) ROHM SMD or Through Hole | BC858B (T116).pdf | ||
T588N18 | T588N18 EUPEC SMD or Through Hole | T588N18.pdf | ||
LM324AMXCT | LM324AMXCT NULL NULL | LM324AMXCT.pdf |