창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD4006BG-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD4006BG-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD4006BG-T2 | |
관련 링크 | UPD4006, UPD4006BG-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0AGC010.VP | FUSE GLASS 10A 32VAC/VDC 5PK CRD | 0AGC010.VP.pdf | |
![]() | 1537-82J | 130µH Unshielded Molded Inductor 137mA 5.45 Ohm Max Axial | 1537-82J.pdf | |
![]() | 767163151GP | RES ARRAY 8 RES 150 OHM 16SOIC | 767163151GP.pdf | |
![]() | UPD78F9026ACU-CS4.1 | UPD78F9026ACU-CS4.1 NEC DIP | UPD78F9026ACU-CS4.1.pdf | |
![]() | RC0805FR-07 5K1 | RC0805FR-07 5K1 YAGEO SMD or Through Hole | RC0805FR-07 5K1.pdf | |
![]() | DS96F1745J | DS96F1745J NS CDIP | DS96F1745J.pdf | |
![]() | ICSSSTV16859CG | ICSSSTV16859CG ICS SMD or Through Hole | ICSSSTV16859CG.pdf | |
![]() | 22FMN-BMT-A-TFT | 22FMN-BMT-A-TFT JST SMD or Through Hole | 22FMN-BMT-A-TFT.pdf | |
![]() | M51167FP | M51167FP MITSUBISHI SOP | M51167FP.pdf | |
![]() | DS92LV010ATMNOPB | DS92LV010ATMNOPB NSC SMD or Through Hole | DS92LV010ATMNOPB.pdf | |
![]() | C11518FN | C11518FN TI PLCC | C11518FN.pdf | |
![]() | MH13F22.0000M | MH13F22.0000M MTR OSC | MH13F22.0000M.pdf |