창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS2200MIZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GS2200MIZ Brief | |
| 주요제품 | GS2200MIZ Wi-Fi Module | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | GainSpan Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11b/g/n | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 72Mbps | |
| 전력 - 출력 | 15dBm | |
| 감도 | -91dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, I²S, JTAG, SDIO, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | 4Mb 플래시 | |
| 전압 - 공급 | 1.6 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | - | |
| 전류 - 전송 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 패키지/케이스 | 66-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1420-1032-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GS2200MIZ | |
| 관련 링크 | GS220, GS2200MIZ 데이터 시트, GainSpan Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H3R4BD01D | 3.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H3R4BD01D.pdf | |
![]() | 135D506X9025F2 | 50µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 25V Axial 3 Ohm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | 135D506X9025F2.pdf | |
![]() | ADC10154CIWMX | ADC10154CIWMX NS SOP24 | ADC10154CIWMX.pdf | |
![]() | MMBT8050D 1.2A | MMBT8050D 1.2A ST/CJ SMD or Through Hole | MMBT8050D 1.2A.pdf | |
![]() | SQP200JB-4R7 | SQP200JB-4R7 ORIGINAL DIP | SQP200JB-4R7.pdf | |
![]() | 5015945411 | 5015945411 MOLEX SMD | 5015945411.pdf | |
![]() | C2220C225M1R2CT500 | C2220C225M1R2CT500 KEMET SMDX2 | C2220C225M1R2CT500.pdf | |
![]() | NJM303 | NJM303 JRC SOP8 | NJM303.pdf | |
![]() | ELM7630LDB | ELM7630LDB PANASONIC SOT23 | ELM7630LDB.pdf | |
![]() | BH2220FVM/GLS | BH2220FVM/GLS ROHM SMD or Through Hole | BH2220FVM/GLS.pdf | |
![]() | SNJ54LS138J(54LS138/BEBJC) | SNJ54LS138J(54LS138/BEBJC) TI SMD or Through Hole | SNJ54LS138J(54LS138/BEBJC).pdf | |
![]() | SI2493-KT | SI2493-KT SILICONIX TSSOP24 | SI2493-KT.pdf |