창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM303 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM303 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM303 | |
| 관련 링크 | NJM, NJM303 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CB2518T471K | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 13 Ohm Max 1007 (2518 Metric) | CB2518T471K.pdf | |
![]() | MCNB4261A-006-0 | MCNB4261A-006-0 FOXCONN SMD or Through Hole | MCNB4261A-006-0.pdf | |
![]() | 16ZLG330M8X11.5 | 16ZLG330M8X11.5 RUBYCON DIP | 16ZLG330M8X11.5.pdf | |
![]() | SC600CIMSTRT | SC600CIMSTRT Semtech MSOP10 | SC600CIMSTRT.pdf | |
![]() | K9K2G08ROA-JIB0 | K9K2G08ROA-JIB0 SAMSUNG BGA | K9K2G08ROA-JIB0.pdf | |
![]() | TMS4256 | TMS4256 TI DIP-16 | TMS4256.pdf | |
![]() | LP2988IMMX-3.0/NOPB | LP2988IMMX-3.0/NOPB NS MSOP-8 | LP2988IMMX-3.0/NOPB.pdf | |
![]() | BB3551S | BB3551S BB CAN | BB3551S.pdf | |
![]() | NSC831DI | NSC831DI NS DIP | NSC831DI.pdf | |
![]() | EP1K50QC208-1-NW | EP1K50QC208-1-NW ALTERA SMD or Through Hole | EP1K50QC208-1-NW.pdf | |
![]() | MID9001 | MID9001 FSC DIPSMD | MID9001.pdf | |
![]() | HFI0603US-R27G | HFI0603US-R27G Bing-ri SMD | HFI0603US-R27G.pdf |