창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GS2200MIZ-EVB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 면제 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GS2200MIZ Brief | |
주요제품 | GS2200MIZ Wi-Fi Module | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | GainSpan Corporation | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, 802.11b/g/n(Wi-Fi, WiFi, WLAN) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | GS2200MIZ | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 1420-1031 808-0059 GS2200MIZ-EVB3 GS2200MIZ-EVB3-S2W | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GS2200MIZ-EVB | |
관련 링크 | GS2200M, GS2200MIZ-EVB 데이터 시트, GainSpan Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 3455RC 02990006 | AUTO RESET THERMOSTAT | 3455RC 02990006.pdf | |
![]() | 24C164PC | 24C164PC AT DIP8 | 24C164PC.pdf | |
![]() | K4R4016C1C-JC10 | K4R4016C1C-JC10 SAMSUNG BGA | K4R4016C1C-JC10.pdf | |
![]() | SNJ55553FD | SNJ55553FD TI LCC | SNJ55553FD.pdf | |
![]() | M30624MGA-322FP | M30624MGA-322FP ORIGINAL QFP | M30624MGA-322FP.pdf | |
![]() | PAM2421AECADJR | PAM2421AECADJR pam sop8 | PAM2421AECADJR.pdf | |
![]() | TAP106M016SCS(SP) | TAP106M016SCS(SP) AVX DIP | TAP106M016SCS(SP).pdf | |
![]() | RMC1/4-821JTE | RMC1/4-821JTE KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1/4-821JTE.pdf | |
![]() | BCM53125KMMLG | BCM53125KMMLG BCM QFN | BCM53125KMMLG.pdf | |
![]() | 820512001- | 820512001- WE DIP | 820512001-.pdf | |
![]() | 51379-0795 | 51379-0795 MOLEX SMD or Through Hole | 51379-0795.pdf |