창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FP6861B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FP6861B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-5SOP-8MSO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FP6861B | |
관련 링크 | FP68, FP6861B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H9R1DA01D | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R1DA01D.pdf | |
![]() | SRF2012-121Y | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 120 Ohm @ 100MHz 370mA DCR 300 mOhm | SRF2012-121Y.pdf | |
![]() | Y079310K0000A0L | RES 10K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y079310K0000A0L.pdf | |
![]() | MRF31C05XMEX | MRF31C05XMEX REMtech SOP | MRF31C05XMEX.pdf | |
![]() | W27E512-90 | W27E512-90 WINBOND DIP | W27E512-90.pdf | |
![]() | 0805 8.2UH K | 0805 8.2UH K TASUND SMD or Through Hole | 0805 8.2UH K.pdf | |
![]() | T6000918 | T6000918 POWEREX TO-94 | T6000918.pdf | |
![]() | SDT8408RCQN | SDT8408RCQN SUMITOMO SMD or Through Hole | SDT8408RCQN.pdf | |
![]() | 3135A386-0480 | 3135A386-0480 ORIGINAL CPU | 3135A386-0480.pdf | |
![]() | MIC25600BWM | MIC25600BWM MRL SMD or Through Hole | MIC25600BWM.pdf | |
![]() | S3P80J9XZZ-S0B9 | S3P80J9XZZ-S0B9 SAMSUNG SOP | S3P80J9XZZ-S0B9.pdf |