창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM55DR61H106KA01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM55DR61H106KA01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM55DR61H106KA01 | |
관련 링크 | GRM55DR61H, GRM55DR61H106KA01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMQ500ELL330ME11D | 33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMQ500ELL330ME11D.pdf | |
![]() | SIT1602BC-12-18E-48.000000D | OSC XO 1.8V 48MHZ OE | SIT1602BC-12-18E-48.000000D.pdf | |
![]() | ASTMLPV-18-125.000MHZ-EJ-E-T | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPV-18-125.000MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | G6SK-2F-H DC24 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6SK-2F-H DC24.pdf | |
![]() | PCD3352AP/090/F4(208 | PCD3352AP/090/F4(208 PHILIPS DIP | PCD3352AP/090/F4(208.pdf | |
![]() | W9412G2IB-5I | W9412G2IB-5I WINBOND BGA | W9412G2IB-5I.pdf | |
![]() | 890032 | 890032 PMC BGA | 890032.pdf | |
![]() | MBRCT | MBRCT IR TO-220 | MBRCT.pdf | |
![]() | TLS-MD-MF | TLS-MD-MF FREESCAL SMD or Through Hole | TLS-MD-MF.pdf | |
![]() | DSPB56374AEB | DSPB56374AEB Freescal SMD or Through Hole | DSPB56374AEB.pdf | |
![]() | TC05-4C302JT | TC05-4C302JT MITSUBISHI SMD | TC05-4C302JT.pdf | |
![]() | UPD028BG-T1 | UPD028BG-T1 NEC SMD or Through Hole | UPD028BG-T1.pdf |