창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-G6SK-2F-H DC24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | G6S Series | |
기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
PCN 설계/사양 | G6S Series Soldering Oct/2012 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
계열 | G6S | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 통신 | |
코일 유형 | 래칭, 이중 코일 | |
코일 전류 | 8.3mA | |
코일 전압 | 24VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 4ms | |
해제 시간 | 4ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
코일 전력 | 200 mW | |
코일 저항 | 2.88k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | G6SK-2F-H-DC24 G6SK2FHDC24 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | G6SK-2F-H DC24 | |
관련 링크 | G6SK-2F-, G6SK-2F-H DC24 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 |
![]() | MKP385311016JBM2B0 | 0.011µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385311016JBM2B0.pdf | |
![]() | 170M4446 | FUSE SQUARE 550A 1.3KVAC | 170M4446.pdf | |
![]() | SM8S15HE3/2D | TVS DIODE 15VWM 24.4VC DO218AB | SM8S15HE3/2D.pdf | |
![]() | SIT9156AI-2D3-25E156.250000X | 156.25MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | SIT9156AI-2D3-25E156.250000X.pdf | |
![]() | AXK720135 | AXK720135 NAIS CONNECTOR | AXK720135.pdf | |
![]() | 74AT244 | 74AT244 N/A SOP | 74AT244.pdf | |
![]() | UPD6467(D6467) | UPD6467(D6467) NEC SSOP-20 | UPD6467(D6467).pdf | |
![]() | MCR03EZPD1201 | MCR03EZPD1201 ROHM SMD | MCR03EZPD1201.pdf | |
![]() | 552990378 | 552990378 MOLEX SMD or Through Hole | 552990378.pdf | |
![]() | XM0830SM-BL0901TMP | XM0830SM-BL0901TMP muRata BGA | XM0830SM-BL0901TMP.pdf | |
![]() | HDW5-24D5 | HDW5-24D5 ANSJ DIP | HDW5-24D5.pdf | |
![]() | SG6843LDZ | SG6843LDZ SG/SYSTEMGE DIP-8 | SG6843LDZ.pdf |