창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM33X7R103K10D500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM33X7R103K10D500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM33X7R103K10D500 | |
관련 링크 | GRM33X7R10, GRM33X7R103K10D500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TSA89F23CET | 8.912MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TSA89F23CET.pdf | ||
RT0402CRD07732RL | RES SMD 732 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD07732RL.pdf | ||
CRCW2512160KJNTG | RES SMD 160K OHM 5% 1W 2512 | CRCW2512160KJNTG.pdf | ||
Y0054181K399T9L | RES 181.399KOHM 1/2W 0.01% AXIAL | Y0054181K399T9L.pdf | ||
AR4100 | AR4100 Atheros NA | AR4100.pdf | ||
LDGT | LDGT Linear DFN10 | LDGT.pdf | ||
S5L9226X01 | S5L9226X01 SAMSUNG TQFP | S5L9226X01.pdf | ||
THPV36C023AAGD | THPV36C023AAGD TOSHIBA bga | THPV36C023AAGD.pdf | ||
CBTL06141EEG118 | CBTL06141EEG118 NXP TFBGA48 | CBTL06141EEG118.pdf | ||
SN65C3232PWRG4 | SN65C3232PWRG4 TI TSSOP(PW) 16 | SN65C3232PWRG4.pdf | ||
M35SP-26NP | M35SP-26NP MITSUMI SMD or Through Hole | M35SP-26NP.pdf | ||
SNAP2411 | SNAP2411 RFM SMD or Through Hole | SNAP2411.pdf |