창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B56R0JEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B56R0JEC | |
관련 링크 | RCP0603B5, RCP0603B56R0JEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | XRCGB30M000F0G00R0 | 30MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB30M000F0G00R0.pdf | |
![]() | CMF55249R00BHEB | RES 249 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55249R00BHEB.pdf | |
![]() | AD574AKE/ | AD574AKE/ ANA SMD or Through Hole | AD574AKE/.pdf | |
![]() | HCT74A | HCT74A TOSHIBA SOP-14 | HCT74A.pdf | |
![]() | MB1588PFV-G-BND-EF | MB1588PFV-G-BND-EF ORIGINAL SOP | MB1588PFV-G-BND-EF.pdf | |
![]() | J13W | J13W ORIGINAL SMD or Through Hole | J13W.pdf | |
![]() | X9410WV24Z-2N/A7T1 | X9410WV24Z-2N/A7T1 INTERSIL TSSOP24 | X9410WV24Z-2N/A7T1.pdf | |
![]() | AF274 | AF274 MOT CAN | AF274.pdf | |
![]() | LTY817 | LTY817 LITEON SMD or Through Hole | LTY817.pdf | |
![]() | VFC32JP | VFC32JP BB DIP | VFC32JP.pdf |