창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM32ER61E226KE15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM32ER61E226KE15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM32ER61E226KE15 | |
| 관련 링크 | GRM32ER61E, GRM32ER61E226KE15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3CAT | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3CAT.pdf | |
![]() | CMF70250K00DHEK | RES 250K OHM 1.75W 0.5% AXIAL | CMF70250K00DHEK.pdf | |
![]() | 222246481003BC | 222246481003BC BC/VISHAY-FILM 07Y--MM635-DC631-1 | 222246481003BC.pdf | |
![]() | HY27C64AD-20VPP | HY27C64AD-20VPP HYUNDAI DIP | HY27C64AD-20VPP.pdf | |
![]() | UC3843BVDG | UC3843BVDG ORIGINAL SMD or Through Hole | UC3843BVDG.pdf | |
![]() | STMP3502L100-CA4 | STMP3502L100-CA4 SIGMATEL QFP100 | STMP3502L100-CA4.pdf | |
![]() | B4B-PH-SM3-TB(D) | B4B-PH-SM3-TB(D) JST SMD or Through Hole | B4B-PH-SM3-TB(D).pdf | |
![]() | BZT52-C24T/R | BZT52-C24T/R PANJIT SMD or Through Hole | BZT52-C24T/R.pdf | |
![]() | HFBR-5320 | HFBR-5320 AGILENT SMD or Through Hole | HFBR-5320.pdf | |
![]() | VDZFST4R5.6B | VDZFST4R5.6B ROHM SMD or Through Hole | VDZFST4R5.6B.pdf | |
![]() | XSN-III-6.35-0~9-3 | XSN-III-6.35-0~9-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | XSN-III-6.35-0~9-3.pdf | |
![]() | S-60006 | S-60006 FRECOM DIP-6 | S-60006.pdf |