창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM3165C1H471JZ01J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM3165C1H471JZ01 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM3165C1H471JZ01J | |
| 관련 링크 | GRM3165C1H, GRM3165C1H471JZ01J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 85F16R2 | RES 16.2 OHM 5W 1% AXIAL | 85F16R2.pdf | |
![]() | 9491AERZ | 9491AERZ ORIGINAL QFN16 | 9491AERZ.pdf | |
![]() | TCM1V104ASSR | TCM1V104ASSR ORIGINAL SMD or Through Hole | TCM1V104ASSR.pdf | |
![]() | 50ZLH820M12.5X35 | 50ZLH820M12.5X35 RUBYCON DIP | 50ZLH820M12.5X35.pdf | |
![]() | EPFFC484AC | EPFFC484AC ALTERA BGA | EPFFC484AC.pdf | |
![]() | MM3810S | MM3810S MITSUMI SOP18 | MM3810S.pdf | |
![]() | ZC42C486P | ZC42C486P N/A DIP | ZC42C486P.pdf | |
![]() | UPD17006AGF-E45 | UPD17006AGF-E45 NEC QFP | UPD17006AGF-E45.pdf | |
![]() | W9725G6IB-25(16*16 | W9725G6IB-25(16*16 WINBOND WBGA-84 | W9725G6IB-25(16*16.pdf | |
![]() | 73F374PC | 73F374PC NS DIP | 73F374PC.pdf | |
![]() | rc2512jk-07270r | rc2512jk-07270r yag SMD or Through Hole | rc2512jk-07270r.pdf | |
![]() | PDSP16112ABOAC | PDSP16112ABOAC ZARLINK SMD or Through Hole | PDSP16112ABOAC.pdf |