창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DLT1161A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DLT1161A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DLT1161A | |
| 관련 링크 | DLT1, DLT1161A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H8163HL | 0.016µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm) | ECW-H8163HL.pdf | |
![]() | TPSV108M004S0018 | TPSV108M004S0018 AVX 4V1000U V | TPSV108M004S0018.pdf | |
![]() | ADSP-BF561SBB-500 | ADSP-BF561SBB-500 ADI BGA | ADSP-BF561SBB-500.pdf | |
![]() | J6810A TO3P | J6810A TO3P ORIGINAL TO3P | J6810A TO3P.pdf | |
![]() | 74AVCH16245 | 74AVCH16245 PHI TSSOP 48 | 74AVCH16245.pdf | |
![]() | REB-1315LP | REB-1315LP RoyalTek SOP20 | REB-1315LP.pdf | |
![]() | IBM02561LG5D-70 | IBM02561LG5D-70 IBM SOP | IBM02561LG5D-70.pdf | |
![]() | MAX1818EUT25#G16 | MAX1818EUT25#G16 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1818EUT25#G16.pdf | |
![]() | SDM30-48S12 | SDM30-48S12 MW SMD or Through Hole | SDM30-48S12.pdf | |
![]() | TPA2034D1YZFR/BPZ | TPA2034D1YZFR/BPZ TI BGA | TPA2034D1YZFR/BPZ.pdf | |
![]() | 74ABT245D623 | 74ABT245D623 NXP SMD DIP | 74ABT245D623.pdf |