창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM21BR61E335KA12K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM21BR61E335KA12K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM21BR61E335KA12K | |
관련 링크 | GRM21BR61E, GRM21BR61E335KA12K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 71813 | 71813 ORIGINAL TO-220-7 | 71813.pdf | |
![]() | M393T2950GZA-CE6 | M393T2950GZA-CE6 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M393T2950GZA-CE6.pdf | |
![]() | HI1-508-883 | HI1-508-883 HAR DIP | HI1-508-883.pdf | |
![]() | 93C66-5 | 93C66-5 AT SOP3.9 | 93C66-5.pdf | |
![]() | E48SR3R320NRFA | E48SR3R320NRFA DELTA SMD or Through Hole | E48SR3R320NRFA.pdf | |
![]() | HL0402ML050C | HL0402ML050C HYLINK SMD or Through Hole | HL0402ML050C.pdf | |
![]() | C1700/14 | C1700/14 M SMD or Through Hole | C1700/14.pdf | |
![]() | H30D60 | H30D60 ORIGINAL TO-3P | H30D60.pdf | |
![]() | PBL3772 | PBL3772 ERICSSON DIP-22 | PBL3772.pdf | |
![]() | MC68026RC20C | MC68026RC20C MOT PGA | MC68026RC20C.pdf | |
![]() | TH416H | TH416H TOSHIBA SOT-323 | TH416H.pdf | |
![]() | AP9561GH-HF | AP9561GH-HF APEC TO-252 | AP9561GH-HF.pdf |