창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2256-24J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2256(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 2256 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 82µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 810mA | |
전류 - 포화 | 810mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 604m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.225" Dia x 0.570" L(5.72mm x 14.48mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2256-24J TR 1000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2256-24J | |
관련 링크 | 2256, 2256-24J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
CDH38D11SLDNP-1R4MC | 1.4µH Unshielded Inductor 2.7A 55 mOhm Max Nonstandard | CDH38D11SLDNP-1R4MC.pdf | ||
Y0062174R000B0L | RES 174 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0062174R000B0L.pdf | ||
CY22392ZXC-371T | CY22392ZXC-371T CYPRESS SMD or Through Hole | CY22392ZXC-371T.pdf | ||
2SC3796A | 2SC3796A O TO-3P | 2SC3796A.pdf | ||
XC2C128-7CP132CES | XC2C128-7CP132CES XILINX BGA | XC2C128-7CP132CES.pdf | ||
TEESVJOJ475M8R(6.3V/4.7UF/S) | TEESVJOJ475M8R(6.3V/4.7UF/S) NEC S | TEESVJOJ475M8R(6.3V/4.7UF/S).pdf | ||
N12P-GV-S-A1 | N12P-GV-S-A1 NVIDIA SMD or Through Hole | N12P-GV-S-A1.pdf | ||
93705AFT | 93705AFT ICS SSOP48 | 93705AFT.pdf | ||
MC 1.5/2-GF-3.5 AU | MC 1.5/2-GF-3.5 AU PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MC 1.5/2-GF-3.5 AU.pdf | ||
NJU7505AD | NJU7505AD JRC DIP8 | NJU7505AD.pdf | ||
HY5118160B-TC60 | HY5118160B-TC60 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY5118160B-TC60.pdf | ||
DMS3R3304 | DMS3R3304 Korchip SMD or Through Hole | DMS3R3304.pdf |