창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM21BR61A106ME19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM21BR61A106ME19 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM21BR61A106ME19 | |
| 관련 링크 | GRM21BR61A, GRM21BR61A106ME19 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D330MLCAJ | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330MLCAJ.pdf | |
|  | V191NSR | V191NSR TI SOP-8 | V191NSR.pdf | |
|  | STB5525 | STB5525 ST BGA | STB5525.pdf | |
|  | BS62LV2006TC-70H | BS62LV2006TC-70H BSI SMD | BS62LV2006TC-70H.pdf | |
|  | mc33887DH1 | mc33887DH1 MOTOROLA SOP | mc33887DH1.pdf | |
|  | 030-51453 | 030-51453 JAE SMD or Through Hole | 030-51453.pdf | |
|  | RDS04ZG-M6 | RDS04ZG-M6 Power-One SMD or Through Hole | RDS04ZG-M6.pdf | |
|  | 21LSAMPLE | 21LSAMPLE ORIGINAL PLCC20 | 21LSAMPLE.pdf | |
|  | BPA07B | BPA07B C&KComponents SMD or Through Hole | BPA07B.pdf | |
|  | R3558 | R3558 TI SIP4 | R3558.pdf | |
|  | RJK0822SPN-00#T2R | RJK0822SPN-00#T2R RENESAS TRS | RJK0822SPN-00#T2R.pdf |