창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB5525 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STB5525 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STB5525 | |
| 관련 링크 | STB5, STB5525 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3100AT51A7200E | 6.7GHz Chip RF Antenna 3.1GHz ~ 10.3GHz 1.5dBi Solder Surface Mount | 3100AT51A7200E.pdf | |
![]() | IS43R83200B-6TL | IS43R83200B-6TL ISSI TSOP | IS43R83200B-6TL.pdf | |
![]() | KTC7075-Y-RTK/P | KTC7075-Y-RTK/P KEC SOT323 | KTC7075-Y-RTK/P.pdf | |
![]() | R5F213J5CNNP | R5F213J5CNNP RENESAS QFN36 | R5F213J5CNNP.pdf | |
![]() | LA75676M-S-TLM-E | LA75676M-S-TLM-E ORIGINAL SOP | LA75676M-S-TLM-E.pdf | |
![]() | 58448-3 | 58448-3 TYCO SMD or Through Hole | 58448-3.pdf | |
![]() | RJ3-10V331MG3 | RJ3-10V331MG3 ELNA DIP | RJ3-10V331MG3.pdf | |
![]() | DSM2C | DSM2C ORIGINAL SMD or Through Hole | DSM2C.pdf | |
![]() | ECHA401VSN151MQ30S | ECHA401VSN151MQ30S NIPPON SMD or Through Hole | ECHA401VSN151MQ30S.pdf | |
![]() | ZL50000 | ZL50000 zar plcc | ZL50000.pdf | |
![]() | BU7870 | BU7870 ROHM SMD or Through Hole | BU7870.pdf |