창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM216B11A334KA01C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM216B11A334KA01C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM216B11A334KA01C | |
관련 링크 | GRM216B11A, GRM216B11A334KA01C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DF02SA-E3/45 | DIODE GPP 1A 200V 4SMD | DF02SA-E3/45.pdf | |
![]() | PLTT0603Z2492QGT5 | RES SMD 24.9K OHM 0.15W 0603 | PLTT0603Z2492QGT5.pdf | |
![]() | MM74HC4051WN | MM74HC4051WN FSC SOP16(7.2MM) | MM74HC4051WN.pdf | |
![]() | S1A2201X01 | S1A2201X01 SAMSUNG DIP | S1A2201X01.pdf | |
![]() | TCMD-20-01 | TCMD-20-01 SAMTEC SMD or Through Hole | TCMD-20-01.pdf | |
![]() | F329PU03C | F329PU03C SAMSUNG DIP8 | F329PU03C.pdf | |
![]() | REF3020AIDBVR(R30B) | REF3020AIDBVR(R30B) TI SOT23-3 | REF3020AIDBVR(R30B).pdf | |
![]() | TSBKS800OHCI | TSBKS800OHCI ORIGINAL SMD or Through Hole | TSBKS800OHCI.pdf | |
![]() | K3-ZX05+ | K3-ZX05+ MINI-CIRCUITS nlu | K3-ZX05+.pdf | |
![]() | GP2S | GP2S MINI SMD or Through Hole | GP2S.pdf | |
![]() | EEUEE2C151S | EEUEE2C151S Panasoni DIP | EEUEE2C151S.pdf |