창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508C2687M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 170m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.48A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 230m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508C2687M | |
| 관련 링크 | B43508C, B43508C2687M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2VF1H153Z | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VF1H153Z.pdf | |
![]() | LQB18NNR56M10D | 560nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 850 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQB18NNR56M10D.pdf | |
![]() | ESR18EZPJ1R3 | RES SMD 1.3 OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ1R3.pdf | |
![]() | RLP73N2AR24FTDF | RES SMD 0.24 OHM 1% 1/4W 0805 | RLP73N2AR24FTDF.pdf | |
![]() | 0430450209+ | 0430450209+ MOLEX SMD or Through Hole | 0430450209+.pdf | |
![]() | HC6010-0-D-000 | HC6010-0-D-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC6010-0-D-000.pdf | |
![]() | M50-3902542 | M50-3902542 ORIGINAL SMD or Through Hole | M50-3902542.pdf | |
![]() | LD1117AG-33-AA3-A-R | LD1117AG-33-AA3-A-R UTC SMD or Through Hole | LD1117AG-33-AA3-A-R.pdf | |
![]() | 1PS79SB40.115 | 1PS79SB40.115 NXP SMD or Through Hole | 1PS79SB40.115.pdf | |
![]() | 97942-581R500J91 | 97942-581R500J91 TEXAS DIP | 97942-581R500J91.pdf | |
![]() | MMK5563K250J02L4BULK | MMK5563K250J02L4BULK KEMET DIP | MMK5563K250J02L4BULK.pdf | |
![]() | MK3882P-40 | MK3882P-40 ORIGINAL DIP | MK3882P-40.pdf |