창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM188R71H152JA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | High-Cap Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 주요제품 | GA3 Safety Recognized Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 490-12542-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM188R71H152JA01D | |
| 관련 링크 | GRM188R71H, GRM188R71H152JA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 173D155X9035V | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D155X9035V.pdf | |
![]() | 461146321 | 461146321 MOLEX SMD or Through Hole | 461146321.pdf | |
![]() | H08A60 | H08A60 ORIGINAL TO-220-2 | H08A60.pdf | |
![]() | PC20S | PC20S SHARP SMD or Through Hole | PC20S.pdf | |
![]() | HY62WT081ED70L | HY62WT081ED70L HYNIX SOP28 | HY62WT081ED70L.pdf | |
![]() | MT312CCG | MT312CCG MITEL QFP | MT312CCG.pdf | |
![]() | 625-35AB | 625-35AB WAK SMD or Through Hole | 625-35AB.pdf | |
![]() | DP83932CUF | DP83932CUF ORIGINAL SMD or Through Hole | DP83932CUF.pdf | |
![]() | BM-38305 | BM-38305 ORIGINAL SMD or Through Hole | BM-38305.pdf | |
![]() | K9F1G08U0M-VCB0 | K9F1G08U0M-VCB0 SAMSUNG TSOP | K9F1G08U0M-VCB0.pdf | |
![]() | JAN1N3997 | JAN1N3997 MSC DO-4 | JAN1N3997.pdf |