창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5ETP2.5-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5ETP2.5-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5ETP2.5-R | |
관련 링크 | 5ETP2, 5ETP2.5-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1206ZD106MAT2A | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206ZD106MAT2A.pdf | ||
AT91FR40162SCJ | AT91FR40162SCJ ATMEL BGA | AT91FR40162SCJ.pdf | ||
APT8024JFLL | APT8024JFLL APT SMD or Through Hole | APT8024JFLL.pdf | ||
S3C80JBBZZ-QZ8B | S3C80JBBZZ-QZ8B SAMSUNG 44QFP | S3C80JBBZZ-QZ8B.pdf | ||
AD7730LBRZ-REEL | AD7730LBRZ-REEL ADI SOIC-24 | AD7730LBRZ-REEL.pdf | ||
UAF41P | UAF41P BB DIP | UAF41P.pdf | ||
630V563 (0.056UF) | 630V563 (0.056UF) HLF SMD or Through Hole | 630V563 (0.056UF).pdf | ||
PS11043 | PS11043 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS11043.pdf | ||
NTD50N03RG | NTD50N03RG ONS DPAK(TO-252) | NTD50N03RG .pdf | ||
TMS44C25680N | TMS44C25680N TI/BB SMD or Through Hole | TMS44C25680N.pdf | ||
J2378 | J2378 Vishay TO-92 | J2378.pdf |