창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM188R60J475KE19D(0603-475K) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM188R60J475KE19D(0603-475K) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM188R60J475KE19D(0603-475K) | |
관련 링크 | GRM188R60J475KE19, GRM188R60J475KE19D(0603-475K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 191310002 | 191310002 MOLEX Original Package | 191310002.pdf | |
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![]() | 34-4676-04 | 34-4676-04 ORIGINAL BGA | 34-4676-04.pdf | |
![]() | 17S02VC | 17S02VC XILINX SO8 | 17S02VC.pdf | |
![]() | MSA0885 | MSA0885 AGILENT SMD or Through Hole | MSA0885.pdf | |
![]() | 1SR154-400/TE25 | 1SR154-400/TE25 ROHM SOD-106 | 1SR154-400/TE25.pdf | |
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![]() | 5895-5302 B2 | 5895-5302 B2 TI QFP-100 | 5895-5302 B2.pdf | |
![]() | UPD75108AGC-608-AB8 | UPD75108AGC-608-AB8 NEC QFP | UPD75108AGC-608-AB8.pdf |