창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43455B1109M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43455 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43455B1109M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43455B1109M | |
| 관련 링크 | B43455B, B43455B1109M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | LP147F33CDT | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP147F33CDT.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ823 | RES SMD 82K OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ823.pdf | |
![]() | S7142-AF | S7142-AF AUK TO92 | S7142-AF.pdf | |
![]() | ISP1183BS.151 | ISP1183BS.151 NXP SMD or Through Hole | ISP1183BS.151.pdf | |
![]() | F930J476MAA-LFP | F930J476MAA-LFP ORIGINAL SMD or Through Hole | F930J476MAA-LFP.pdf | |
![]() | LES015ZG | LES015ZG IPD 10TUBE | LES015ZG.pdf | |
![]() | DA82562EE | DA82562EE INTEL SSOP48 | DA82562EE.pdf | |
![]() | T08FSL4B471JTB | T08FSL4B471JTB CAPATRONIC SMD or Through Hole | T08FSL4B471JTB.pdf | |
![]() | EB2-3NF | EB2-3NF NEC SMD or Through Hole | EB2-3NF.pdf | |
![]() | MCM67T316FN | MCM67T316FN MOT PLCC44 | MCM67T316FN.pdf | |
![]() | TC524256J10 | TC524256J10 TOS SOJ | TC524256J10.pdf |