창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1886T1H5R4DD01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1886T1H5R4DD01 Ref Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.4pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | T2H | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM1886T1H5R4DD01D | |
관련 링크 | GRM1886T1H, GRM1886T1H5R4DD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | S509D25C0HR64V7R | 5pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0H 방사형, 디스크 | S509D25C0HR64V7R.pdf | |
![]() | TFPT0603L5600JZ | PTC Thermistor 560 Ohm 0603 (1608 Metric) | TFPT0603L5600JZ.pdf | |
![]() | BCM7454TKPB10G P31 | BCM7454TKPB10G P31 BROADCOM CPU 1008 2 852 | BCM7454TKPB10G P31.pdf | |
![]() | CTGS54-221K | CTGS54-221K ORIGINAL SMD or Through Hole | CTGS54-221K.pdf | |
![]() | EP10K50TC144-3N | EP10K50TC144-3N ALTERA TQFP | EP10K50TC144-3N.pdf | |
![]() | ACL3225SR56KT | ACL3225SR56KT N/A SMD or Through Hole | ACL3225SR56KT.pdf | |
![]() | D03316P-103//P0751.103T | D03316P-103//P0751.103T COI SMD or Through Hole | D03316P-103//P0751.103T.pdf | |
![]() | TA8835AF | TA8835AF TOSHIBA SOPO30 | TA8835AF.pdf | |
![]() | RGR-6240-0- | RGR-6240-0- ORIGINAL SMD or Through Hole | RGR-6240-0-.pdf | |
![]() | HEF4067BD | HEF4067BD PHI CDIP24 | HEF4067BD.pdf | |
![]() | SGTV5810CL100E-CC1 | SGTV5810CL100E-CC1 SIGMATEL QFP | SGTV5810CL100E-CC1.pdf | |
![]() | SW-228-PIN | SW-228-PIN M/A-COM SMD or Through Hole | SW-228-PIN.pdf |