창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEF4067BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEF4067BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEF4067BD | |
| 관련 링크 | HEF40, HEF4067BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X2AST | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2AST.pdf | |
![]() | YC358LJK-07220KL | RES ARRAY 8 RES 220K OHM 2512 | YC358LJK-07220KL.pdf | |
![]() | XC56F805FV80 | XC56F805FV80 FREESCALE LQFP144 | XC56F805FV80.pdf | |
![]() | HL22W470MRWPF | HL22W470MRWPF HITACHI DIP | HL22W470MRWPF.pdf | |
![]() | BYV26E-133 | BYV26E-133 PHI SMD or Through Hole | BYV26E-133.pdf | |
![]() | 1206-7PD | 1206-7PD ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-7PD.pdf | |
![]() | APA300-BG456M | APA300-BG456M ACTEL BGA | APA300-BG456M.pdf | |
![]() | UPC8001G | UPC8001G NEC SOP | UPC8001G.pdf | |
![]() | VN1210L/M | VN1210L/M VISHAY TO-92 | VN1210L/M.pdf | |
![]() | XC95144XL-100TQ100C | XC95144XL-100TQ100C XILINX QFP100 | XC95144XL-100TQ100C.pdf | |
![]() | TPS71256DRCRG4 | TPS71256DRCRG4 TI SON-10 | TPS71256DRCRG4.pdf | |
![]() | BAR66,E6327 | BAR66,E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BAR66,E6327.pdf |