창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1886P1H6R9DZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1886P1H6R9DZ01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | P2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1886P1H6R9DZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1886P1H, GRM1886P1H6R9DZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RC2012J301CS | RES SMD 300 OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J301CS.pdf | |
![]() | RT1206DRD07412KL | RES SMD 412K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07412KL.pdf | |
![]() | RC1218DK-0784K5L | RES SMD 84.5K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0784K5L.pdf | |
![]() | Y162490R0000A0W | RES SMD 90 OHM 0.05% 1/5W 0805 | Y162490R0000A0W.pdf | |
![]() | NRWSR33M50V5X11F | NRWSR33M50V5X11F NICCOMP DIP | NRWSR33M50V5X11F.pdf | |
![]() | A2505 | A2505 AGILENT DIP-8 | A2505.pdf | |
![]() | PRF6S21140HS | PRF6S21140HS FRESC SMD or Through Hole | PRF6S21140HS.pdf | |
![]() | SC421606DW | SC421606DW MOTOROLA SMD | SC421606DW.pdf | |
![]() | XP121M | XP121M PANASONIC SOT-353 | XP121M.pdf | |
![]() | T1SP3260F3 | T1SP3260F3 BOURNS SMD or Through Hole | T1SP3260F3.pdf | |
![]() | BU1566GVW | BU1566GVW ROHM SMD or Through Hole | BU1566GVW.pdf |