창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1886P1H6R1DZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1886P1H6R1DZ01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | P2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1886P1H6R1DZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1886P1H, GRM1886P1H6R1DZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5F2C0G1H822J | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F2C0G1H822J.pdf | |
![]() | Y16071R00000F3W | RES SMD 1 OHM 1% 1/2W 2516 WIDE | Y16071R00000F3W.pdf | |
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![]() | 446-110/52 | 446-110/52 ORIGINAL PQFP-144P | 446-110/52.pdf | |
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![]() | LP3470M5-2.63/NOPB | LP3470M5-2.63/NOPB NS SOT23-5 | LP3470M5-2.63/NOPB.pdf | |
![]() | 175D8HRS | 175D8HRS ORIGINAL TSSOP-20 | 175D8HRS.pdf | |
![]() | SL-816 | SL-816 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL-816.pdf | |
![]() | SONY448-48 | SONY448-48 SONY DIP | SONY448-48.pdf | |
![]() | FDS6644_NL | FDS6644_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS6644_NL.pdf | |
![]() | ECE-BOJGE331 | ECE-BOJGE331 PANASONIC DIP | ECE-BOJGE331.pdf |