창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5F2C0G1H822J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-5695-2 CGA5F2C0G1H822JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5F2C0G1H822J | |
| 관련 링크 | CGA5F2C0G, CGA5F2C0G1H822J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A7U2J391JW31D | 390pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A7U2J391JW31D.pdf | |
![]() | RC0805DR-073K57L | RES SMD 3.57K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-073K57L.pdf | |
![]() | CMF55549R00FKEB70 | RES 549 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55549R00FKEB70.pdf | |
![]() | F1206SB1250V063T | F1206SB1250V063T AEM SMD | F1206SB1250V063T.pdf | |
![]() | AT1117-AKHR | AT1117-AKHR IAT SMD or Through Hole | AT1117-AKHR.pdf | |
![]() | NCL039 | NCL039 MITSUMI TQFP-48P | NCL039.pdf | |
![]() | T74LS257B1 | T74LS257B1 ST DIP | T74LS257B1.pdf | |
![]() | 5501MGRYREDGRN | 5501MGRYREDGRN E-Switch SMD or Through Hole | 5501MGRYREDGRN.pdf | |
![]() | 31-6-NB | 31-6-NB M SMD or Through Hole | 31-6-NB.pdf | |
![]() | MAX6457UKD3B-T | MAX6457UKD3B-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6457UKD3B-T.pdf | |
![]() | GLD-1.5 | GLD-1.5 Bussmann SMD or Through Hole | GLD-1.5.pdf | |
![]() | SWT0102TR | SWT0102TR MACOM SOP8 | SWT0102TR.pdf |