창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1885C1H3R3CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM1885C1H3R3CD01D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0603-3R3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1885C1H3R3CD01D | |
| 관련 링크 | GRM1885C1H, GRM1885C1H3R3CD01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 28S2023-0M0 | Clip Together (Order Qty 2=1 Assembly) Free Hanging Ferrite Core 250 Ohm @ 100MHz ID 1.050" W x 0.033" H (26.67mm x 0.84mm) OD 1.500" W x 0.250" H (38.10mm x 6.35mm) Length 1.000" (25.40mm) | 28S2023-0M0.pdf | |
![]() | CPL-4-50TR-R | 50nH Unshielded Inductor 40A 0.6 mOhm Max Nonstandard | CPL-4-50TR-R.pdf | |
![]() | MAX3225ECAP | MAX3225ECAP MAX SMD or Through Hole | MAX3225ECAP.pdf | |
![]() | 6875A/BEAJC | 6875A/BEAJC TI SMD or Through Hole | 6875A/BEAJC.pdf | |
![]() | IL66-2-X001 | IL66-2-X001 VishaySemicond Dip SMD | IL66-2-X001.pdf | |
![]() | S1N5804 | S1N5804 MICROSEMI SMD | S1N5804.pdf | |
![]() | APL5508-28DC-TRL | APL5508-28DC-TRL ANPEC SMD or Through Hole | APL5508-28DC-TRL.pdf | |
![]() | HR22-SC-122 | HR22-SC-122 HIROSE SMD or Through Hole | HR22-SC-122.pdf | |
![]() | 74FCT823BS0 | 74FCT823BS0 IDT SMD or Through Hole | 74FCT823BS0.pdf | |
![]() | HM514265CJ-7 | HM514265CJ-7 HIT SOJ40 | HM514265CJ-7.pdf | |
![]() | 93LC56TISN | 93LC56TISN MIC SOP8 | 93LC56TISN.pdf | |
![]() | CY826643-24PVI | CY826643-24PVI N/A SOP | CY826643-24PVI.pdf |