창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1J221MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 835mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 65m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-6008 UPM1J221MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1J221MHD | |
| 관련 링크 | UPM1J2, UPM1J221MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SOMC1603330RJEA | RES ARRAY 8 RES 330 OHM 16SOIC | SOMC1603330RJEA.pdf | |
![]() | CPR201R500KE10 | RES 1.5 OHM 20W 10% RADIAL | CPR201R500KE10.pdf | |
![]() | CS6500 | CS6500 IOR DIP4 | CS6500.pdf | |
![]() | SLC344 | SLC344 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLC344.pdf | |
![]() | MD87C51FC/BC | MD87C51FC/BC INT CDIP | MD87C51FC/BC.pdf | |
![]() | DG403ABK | DG403ABK INTELRSIL DIP | DG403ABK.pdf | |
![]() | JFG61-5A250V | JFG61-5A250V JENNFENG SMD or Through Hole | JFG61-5A250V.pdf | |
![]() | LH1520AT | LH1520AT VIS/INF DIP SOP8 | LH1520AT.pdf | |
![]() | XC4036XL-1PG411C | XC4036XL-1PG411C XILINX PGA | XC4036XL-1PG411C.pdf | |
![]() | A3956SLB. | A3956SLB. ALLEGRO SOP-16 | A3956SLB..pdf | |
![]() | DV14-250P-M | DV14-250P-M PANDUIT SMD or Through Hole | DV14-250P-M.pdf |