창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1556T1H360GD01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1556T1H360GD01 | |
PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 36pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | T2H | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM1556T1H360GD01D | |
관련 링크 | GRM1556T1H, GRM1556T1H360GD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | RT0603WRE0711R8L | RES SMD 11.8OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0711R8L.pdf | |
![]() | LFBGA180 | LFBGA180 PHILIPS BGA | LFBGA180.pdf | |
![]() | ADA3800IAA4CV | ADA3800IAA4CV AMD SMD or Through Hole | ADA3800IAA4CV.pdf | |
![]() | DSPIC30F401320IPT | DSPIC30F401320IPT Microchip SMD or Through Hole | DSPIC30F401320IPT.pdf | |
![]() | FF25-34A-R11A-3H | FF25-34A-R11A-3H DDK SMD or Through Hole | FF25-34A-R11A-3H.pdf | |
![]() | ICS501MIL | ICS501MIL ICS SOP8 | ICS501MIL.pdf | |
![]() | AMZV100K563 | AMZV100K563 NIS SMD or Through Hole | AMZV100K563.pdf | |
![]() | 2SA1116. | 2SA1116. SANKEN SMD or Through Hole | 2SA1116..pdf | |
![]() | JSM2220-0201 | JSM2220-0201 SMK SMD or Through Hole | JSM2220-0201.pdf | |
![]() | CL05C270JB5NNC | CL05C270JB5NNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C270JB5NNC.pdf |