창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPH55O5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CPH55O5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CPH55O5 | |
| 관련 링크 | CPH5, CPH55O5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 170M8645 | FUSE 630A 1000V DIN 3 AR UR | 170M8645.pdf | |
![]() | PE2010DKF070R04L | RES SMD 0.04 OHM 0.5% 1/2W 2010 | PE2010DKF070R04L.pdf | |
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![]() | 24c02c-p | 24c02c-p microchip SMD or Through Hole | 24c02c-p.pdf | |
![]() | BZX585-B11.115 | BZX585-B11.115 NXP SMD or Through Hole | BZX585-B11.115.pdf | |
![]() | SM4933-SM4937 | SM4933-SM4937 ORIGINAL DO213AB | SM4933-SM4937.pdf | |
![]() | HN27C1024HGJ90 | HN27C1024HGJ90 RENESAS SMD or Through Hole | HN27C1024HGJ90.pdf | |
![]() | XRQMV577AP5 | XRQMV577AP5 EXAR DIP | XRQMV577AP5.pdf | |
![]() | BU9929FV | BU9929FV RHOM SSOP-28 | BU9929FV.pdf | |
![]() | PBC108 | PBC108 TI SMD or Through Hole | PBC108.pdf |