창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1556R1H8R9DZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1556R1H8R9DZ01 | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | R2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1556R1H8R9DZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1556R1H, GRM1556R1H8R9DZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | D2911A-1/D2911A | D2911A-1/D2911A INTEL DIP-22 | D2911A-1/D2911A.pdf | |
![]() | KM28C256-15/20 | KM28C256-15/20 SAMSUNG DIP | KM28C256-15/20.pdf | |
![]() | LM385-1V2 | LM385-1V2 NS TO92 | LM385-1V2.pdf | |
![]() | IR3M59U | IR3M59U IR SMD or Through Hole | IR3M59U.pdf | |
![]() | 1427NBC | 1427NBC ALLEGRO SMD or Through Hole | 1427NBC.pdf | |
![]() | MB60702-Y63 | MB60702-Y63 FUJ PGA | MB60702-Y63.pdf | |
![]() | MRF18030Ab | MRF18030Ab MOTO SMD or Through Hole | MRF18030Ab.pdf | |
![]() | 21.855M UM-5 | 21.855M UM-5 TOKYO DIP | 21.855M UM-5.pdf | |
![]() | BCM5217C3KTB | BCM5217C3KTB BROADCOM BGA | BCM5217C3KTB.pdf | |
![]() | UPB8266D | UPB8266D NEC DIP | UPB8266D.pdf | |
![]() | NACY220M35V5X6.3TR13F | NACY220M35V5X6.3TR13F NICC SMT | NACY220M35V5X6.3TR13F.pdf | |
![]() | 2N3137T | 2N3137T ST/MOTO CAN to-39 | 2N3137T.pdf |