창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB60702-Y63 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB60702-Y63 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB60702-Y63 | |
| 관련 링크 | MB6070, MB60702-Y63 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 23018000001P | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 5X20MM | 23018000001P.pdf | |
![]() | CMF551K2000FER6 | RES 1.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K2000FER6.pdf | |
![]() | UPD784216AGC-236-8EU | UPD784216AGC-236-8EU NEC QFP | UPD784216AGC-236-8EU.pdf | |
![]() | LF442CN/NOPB | LF442CN/NOPB ORIGINAL DIP8 | LF442CN/NOPB.pdf | |
![]() | V24A36C400BL | V24A36C400BL VICOR SMD or Through Hole | V24A36C400BL.pdf | |
![]() | K4J52323QC-BC14 | K4J52323QC-BC14 SAMSUNG BGA | K4J52323QC-BC14.pdf | |
![]() | 1PS300 /A3 | 1PS300 /A3 PHILPS SMD DIP | 1PS300 /A3.pdf | |
![]() | IDT6198S20P | IDT6198S20P IDT DIP | IDT6198S20P.pdf | |
![]() | SY10EP33VZC | SY10EP33VZC MICREL SOP8 | SY10EP33VZC.pdf | |
![]() | UL1882-24AWG-R-19*0.12 | UL1882-24AWG-R-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1882-24AWG-R-19*0.12.pdf | |
![]() | TGA2509 | TGA2509 TRIQUINT NA | TGA2509.pdf | |
![]() | ADM708MAR | ADM708MAR ADI SOP8 | ADM708MAR.pdf |