창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0336T1HR50CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM0336T1HR50CD01 Data Sheet | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.50pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0336T1HR50CD01D | |
| 관련 링크 | GRM0336T1H, GRM0336T1HR50CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R4BXXAJ | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R4BXXAJ.pdf | |
![]() | VJ1812Y333JBCAT4X | 0.033µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y333JBCAT4X.pdf | |
![]() | CRCW0805274KFHECP | RES SMD 274K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805274KFHECP.pdf | |
![]() | MBB02070C1103DCT00 | RES 110K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1103DCT00.pdf | |
![]() | LE82GLE960 SLA9G | LE82GLE960 SLA9G INTEL BGA | LE82GLE960 SLA9G.pdf | |
![]() | CD22UF/16V-5*11 | CD22UF/16V-5*11 sancon DIP | CD22UF/16V-5*11.pdf | |
![]() | 2005BENG | 2005BENG ZILKER QFN | 2005BENG.pdf | |
![]() | 10240-1210VE | 10240-1210VE M SMD or Through Hole | 10240-1210VE.pdf | |
![]() | 744 770 06 | 744 770 06 ORIGINAL SMD or Through Hole | 744 770 06.pdf | |
![]() | MAX1638EAP | MAX1638EAP MAXIM SSOP | MAX1638EAP.pdf | |
![]() | NJM7908DLA-TE1 | NJM7908DLA-TE1 JRC SOT-252 | NJM7908DLA-TE1.pdf |