창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA0222PWP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA0222PWP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA0222PWP | |
| 관련 링크 | TPA022, TPA0222PWP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4211R-17 | 70 Ohm Min Ferrite Bead Axial Through Hole 1 Lines | 4211R-17.pdf | |
![]() | PCMB042T-2R2MS | 2.2µH Unshielded Inductor 3A 58 mOhm Max Nonstandard | PCMB042T-2R2MS.pdf | |
![]() | 1025-22H | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 620mA 180 mOhm Max Axial | 1025-22H.pdf | |
![]() | 2815809-6 | 2815809-6 BENDIX CPGA68 | 2815809-6.pdf | |
![]() | LQW1608A47J00T1M | LQW1608A47J00T1M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW1608A47J00T1M.pdf | |
![]() | TL431CPS | TL431CPS ORIGINAL SOP | TL431CPS.pdf | |
![]() | MSM6200-CP90-V2960-10 | MSM6200-CP90-V2960-10 QUALCOMM BGA | MSM6200-CP90-V2960-10.pdf | |
![]() | RL1518-1-10 | RL1518-1-10 RENCOMFG SMD or Through Hole | RL1518-1-10.pdf | |
![]() | BAS12507WE6327 | BAS12507WE6327 INF SMD or Through Hole | BAS12507WE6327.pdf | |
![]() | SBCP-80HY681H | SBCP-80HY681H NEC DIP | SBCP-80HY681H.pdf | |
![]() | KL731JTE56NHG | KL731JTE56NHG ORIGINAL SMD | KL731JTE56NHG.pdf | |
![]() | K9WAG08U1D-SIB0 | K9WAG08U1D-SIB0 Samsung Tsop | K9WAG08U1D-SIB0.pdf |