창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0336S1E9R3CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0336S1E9R3CD01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | S2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0336S1E9R3CD01D | |
| 관련 링크 | GRM0336S1E, GRM0336S1E9R3CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | S8040NRP | SCR NON-ISOLATED 800V 40A D2 PAK | S8040NRP.pdf | |
![]() | 645422-6 | 645422-6 AMP ORIGINAL | 645422-6.pdf | |
![]() | LAD2S-12V | LAD2S-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | LAD2S-12V.pdf | |
![]() | BP3108 | BP3108 BP SMD or Through Hole | BP3108.pdf | |
![]() | D95 | D95 ST SMD or Through Hole | D95.pdf | |
![]() | LL0306X7R473M16D500 | LL0306X7R473M16D500 MURATA SMD or Through Hole | LL0306X7R473M16D500.pdf | |
![]() | 1N4635 | 1N4635 N DIP | 1N4635.pdf | |
![]() | BY550200 | BY550200 SEMIKRON SMD or Through Hole | BY550200.pdf | |
![]() | 75LBC173N | 75LBC173N TI DIP-16 | 75LBC173N.pdf | |
![]() | BCM6359KFBG Pendin | BCM6359KFBG Pendin Broadcom SMD or Through Hole | BCM6359KFBG Pendin.pdf | |
![]() | NDV8501B2- | NDV8501B2- NSC QFP | NDV8501B2-.pdf |