창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NDV8501B2- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NDV8501B2- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NDV8501B2- | |
| 관련 링크 | NDV850, NDV8501B2- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RP73PF1J76R8BTDF | RES SMD 76.8 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J76R8BTDF.pdf | |
![]() | AF164-FR-07140KL | RES ARRAY 4 RES 140K OHM 1206 | AF164-FR-07140KL.pdf | |
![]() | 1053360000(WQV16/10) | 1053360000(WQV16/10) Weidmuller SMD or Through Hole | 1053360000(WQV16/10).pdf | |
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![]() | BAT54C-V-G-08 | BAT54C-V-G-08 Vishay SOT23 | BAT54C-V-G-08.pdf | |
![]() | DL608-250 | DL608-250 DATATRONIC DIP-8 | DL608-250.pdf | |
![]() | HEN0J821MC13 | HEN0J821MC13 HICON/HIT DIP | HEN0J821MC13.pdf | |
![]() | T1530N | T1530N MORNSUN DIP | T1530N.pdf |